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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
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西门子白皮书下载 | 安全机制的插入和验证
FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定，硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随 ...查看更多
进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案 ...查看更多
进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
